本文内容选自《2022年掩膜版行业研究报告》,已上传有材?大数据+系统(详情点击首页菜单栏)。
1.1 定义和分类
掩膜版又称光罩、光掩膜版、光刻掩膜版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产,衔接芯片设计及制作的关键,是下游产品精度和质量的决定因素之一,具有定制化、精细化特点。
1.1 定义和分类
掩膜版主要由基板和遮光膜两个部分组成。其中,基板为透光材料,可以分为树脂基板、玻璃基板,玻璃基板主要包括石英基板和苏打基板,其中,石英玻璃由于高透光性、低热膨胀系数,为基板主流原材料。遮光膜,即不透光材料,可以分为硬质遮光膜和乳胶,硬质遮光膜可进一步细分为铬、硅、硅化钼、氧化铁,其中铬质材料具有涂覆均一性好,刻蚀精度高,且无毒无污染的优点,应用最为广泛。
按产品分,一般将光掩膜版分为铬版、凸版、干版和液体凸版,其中,铬版主要由铬膜与石英或苏打基板组成,由于其精度高、耐用性好,应用最为广泛。此外,FMM不同于“基板+遮光膜”,为开细孔的超薄金属板,是OLED工艺中的关键材料。
1.1 定义和分类
根据倍缩比例,掩膜版可以分为1:1掩膜版和倍缩式掩膜版。光刻机先后经历了接触式/接近式光刻机、光学投影光刻机、步进重复光刻机、步进扫描光刻机、浸没式光刻机和EUV极紫外光刻机六个时期,相应的掩模版也经历了从1:1的接触式/接近式掩模版到倍缩式掩模版的发展历程。目前主流的光刻机,均采用4:1的主流投影比例,相应的掩模版也采用了4:1的倍缩比例。
1.1 定义和分类
按照图形化工艺来看,掩膜版可以分为二元光掩模和相移掩模 (PSM) 。匀胶铬版和不透光组掩膜(OMOG)均可称为二元掩膜,其中OMOG中的MoSi具有具有更高光密度,进入32nm节点后,可以取代铬被用于遮光层,提高掩模版的平整度,降低图形的偏移。在OMOG掩模版问世之前,为了提高曝光分辨率,产业界主要采用了移相光掩膜技术。
随着EUV光刻技术不断成熟,EUV掩膜亦愈发重要。采用EUV技术,可以减少光刻次数,如7nm以下制程,采用193i光刻系统需要进行四重曝光,EUV只需一次,降低了OPC难度。EUV掩膜的制备主要使用多光束(电镜)。
总的来看,掩膜版的工艺改进方向主要是提高曝光分辨率、减少曝光次数,以降本增效。
1.1 定义和分类
根据下游应用行业的不同,可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版。
1.1 定义和分类
在显示面板TFT黄光制程中,主要使用TFT掩膜版,按照掩膜版膜层透光效果划分,可将TFT掩膜版分为二元型掩膜版(Binary-Mask)和多色调或多灰阶掩膜版(Multi-Tone Mask,MTM)。MTM包含灰阶掩膜版(Gray-Tone Mask,GTM)和半色调掩膜版(Half-Tone Mask,HTM)两种产品。与二元掩膜版相比,多灰阶掩膜版中两种产品的作用都是实现曝光过程中的部分透光功能,但由于半色调掩膜版具有图形设计方便、透过率可控等优点,可降低光刻工序,减少掩膜版使用数量,目前已成为各大面板厂商主要选择的产品。
1.2 主要应用及消费结构
1.2.1 主要应用及消费结构:半导体
1.2.2 主要应用及消费结构:显示面板
1.2.3 主要应用及消费结构:PCB
2.1 产业链分析
2.1.1 产业链分析:上游
2.1.1 产业链分析:上游
2.1.2 产业链分析:下游
2.2.1 市场规模:半导体
2.2.2 市场规模:显示面板
2.3.1 供给分析:先进制程自主生产,技术保密性强
2.3.2 供给分析:国产化率不足10%
2.3.3 供给分析:大尺寸供大于求,小尺寸需求潜力大
2.3.4 供给分析:国内产能不断提升
2.3.5 供给分析:利润率
3.1 掩膜版行业壁垒
3.2 掩膜版行业壁垒——技术壁垒
3.2 掩膜版行业壁垒——技术壁垒
4.1 掩膜版行业市场格局-全球
4.1 掩膜版行业市场格局-中国
4.2 掩膜版行业主要企业清单
4.3.1 重点企业分析——Photronics
4.3.1 重点企业分析——Photronics
4.3.2 重点企业分析——DNP
4.3.3 重点企业分析——凸版印刷(Toppan )
4.3.4 重点企业分析——路维光电
4.3.5 重点企业分析——清溢光电
4.3.6 重点企业分析——台湾光罩
5. 掩膜版小结与展望
5. 无掩膜光刻技术的挑战
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